La IV Feria Internacional de Packaging y su Cadena de Valor, CIRCLEPACK High-Tech Packaging, confirmó oficialmente que Brasil será el País Invitado de Honor en su edición 2026.
La invitación se realizó durante una reunión con el Embajador de Brasil en Chile, Paulo Soares Pacheco, diplomático que ejerce el cargo desde hace cinco años y que ha sido invitado de honor en versiones anteriores de CIRCLEPACK, contribuyendo al fortalecimiento de las relaciones bilaterales y a la promoción del comercio entre ambos países.
En el encuentro también participó Felipe Neves Caetano, del Departamento de Política Comercial (DPC) y de la Secretaría de Asuntos Económicos y Financieros (SAEF) del Ministerio de Relaciones Exteriores de Brasil.
Durante la reunión, se destacaron las oportunidades que ofrece esta alianza para impulsar la innovación, el desarrollo tecnológico y las soluciones sostenibles en la industria de envases y embalajes, subrayando el creciente liderazgo de Brasil en materiales, maquinaria, procesos de impresión y tecnologías asociadas.
Posteriormente, el 3 de diciembre, el nuevo Jefe de los Sectores Económico, de Promoción Comercial y Agricultura de la Embajada de Brasil, João Conte Cornetet, confirmó oficialmente a CENEM la grata noticia de que Brasil será el País Invitado de Honor. En este rol, el país tendrá una participación protagónica en la inauguración de la feria, en el espacio institucional destinado a su embajada y en toda la agenda programática, reforzando una relación de colaboración estrecha, estratégica y de largo plazo con una potencia regional de la industria del packaging.
“Nos sentimos profundamente orgullosos de contar con Brasil como País Invitado de Honor, y confiamos en que esta alianza contribuirá a consolidar el desarrollo y la proyección internacional del sector del packaging”, destacó la presidenta de CENEM, Pamela Pavez, quien participó en la reunión junto a la gerente general de la corporación, Mariana Soto Urzúa.
Este anuncio marca un hito clave en la preparación de CIRCLEPACK 2026, proyectada como una versión de alta tecnología, innovadora y sostenible.
La feria se realizará los días 14, 15 y 16 de abril de 2026, en el salón de eventos Espacio Riesco, en Santiago de Chile.
Para más información, visita www.circlepack-chile.com
Fuente: CENEM