Los estudiantes del VII Diploma de Postítulo en Tecnologías en la Industria de Packaging presentaron sus trabajos finales en la Facultad de Ciencias Físicas y Matemáticas de la Universidad de Chile, Facultad que junto a CENEM lideran este Diploma.
En esta instancia, que es la final para optar al Diploma de postítulo, los alumnos reunidos en cuatro grupos como parte del Taller de Proyectos, expusieron sus propuestas ante el comité académico del programa.
Tras un proceso de tres meses de trabajo, que incluyó investigación aplicada, recopilación de información y retroalimentación permanente de sus tutores, los alumnos y alumnas entregaron su informe final y realizaron la presentación de sus proyectos este martes 6 de enero.
Los proyectos presentados que reflejan los aprendido por los alumnos fueron:
- Diseño y evaluación de una bandeja de pulpa moldeada con residuo vitivinicola para reducir el desecho agrícola y optimizar el embalaje en el paletizado de vino de exportación.
- Propuesta de empaque alternativo al vidrio para colados de bebé basado en polímeros termoformados de polipropileno.
- “Desarrollo, producción y análisis de impacto en la sustentabilidad de un envase primario mono material reciclable para envasar queso rallado parmesano”
- Sustitución de material en envases canister para la minimización del impacto ambiental.
Cabe destacar que, el taller de Proyecto busca que los participantes apliquen los conocimientos y herramientas adquiridas durante el diplomado, fomentando la innovación y el desarrollo de soluciones para los desafíos actuales de la industria de Packaging.
Con una alta calidad en los proyectos presentados y gran nivel de conocimiento de los alumnos finalizó esta octava versión del diploma de postítulo, donde la herramienta ecopackagingchile, cl, desarrollada por CENEM para medir en forma simplificada el impacto de un envases o embalaje, fue muy utilizada por los alumnos.
Junto con el cierre de esta versión, ya se encuentran abiertas las postulaciones para la VIII versión del Diplomado Postítulo en Tecnologías en la Industria del Packaging, iniciativa orientada a profesionales que buscan especializarse y actualizar sus conocimientos en un sector clave para el desarrollo industrial.
Fuente: CENEM