El pasado jueves 5 de marzo se realizó en el Centro de Eventos Espacio Riesco la reunión de expositores de CIRCLEPACK 2026 High-Tech Packaging, encuentro que convocó a una masiva asistencia de representantes de las empresas que formarán parte de esta destacada feria del sector organizada por CENEM.
Durante la jornada, la organización entregó información detallada sobre los principales aspectos del evento que se llevará a cabo el 14, 15 y 16 de abril en Espacio Riesco, abordando temas relacionados con la programación general, las actividades que se desarrollarán durante la feria y los objetivos de esta nueva edición, que busca consolidarse como un punto de encuentro en el Cono Sur, clave para la industria del packaging y sectores vinculados.
Además, la actividad sirvió como espacio para resolver consultas, compartir información logística relevante y fortalecer el vínculo entre la organización y las empresas participantes, reafirmando el compromiso conjunto por el éxito de la feria.
Durante la reunión se realizó la presentación de los espacios de exhibición y la distribución de los stands, donde los expositores pudieron conocer la ubicación de sus áreas dentro del recinto ferial, así como los distintos formatos de stands disponibles. Esta instancia permitió a las empresas proyectar de mejor manera su participación y planificar su presencia en el evento.
“Para nosotros es muy importante generar estos espacios de encuentro previo, donde las empresas pueden conocer en detalle la organización de la feria, la distribución de los stands y las oportunidades que este evento ofrecerá para generar redes, visibilizar innovaciones y fortalecer la industria del packaging”, señaló Mariana Soto, gerente general de CENEM.
Con una amplia participación del sector, la reunión de expositores marcó un importante paso en la preparación de esta feria, que promete reunir innovación, tecnología y oportunidades de networking para los distintos actores de la industria.
Si deseas asistir a este gran evento visita https://circlepack-chile.com/
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Fuente: CENEM