Packaging Day: Make a Mark™ reunió a estudiantes, diseñadores y representantes de la industria en una jornada que permitió conocer experiencias, procesos creativos y las nuevas posibilidades que ofrece el packaging y las etiquetas.
En el marco del Mes de la Educación Técnico Profesional, la Escuela de Diseño Duoc UC, Avery Dennison, el Centro de Envases y Embalajes de Chile (CENEM) y su Mesa Técnica de Etiquetas realizaron Packaging Day: Make a Mark™, encuentro que buscó fortalecer la conexión entre la formación académica y la industria del packaging.
La actividad contó con el apoyo de Avery Dennison, socio de CENEM, y permitió acercar a los estudiantes a esta iniciativa global de innovación en diseño de envases y packaging premium. La jornada incluyó las presentaciones de las destacadas diseñadoras nacionales Ximena Ureta, de Ximena Ureta Design, y María Jesús Vial, de JVD Studio, quienes compartieron sus proyectos, procesos creativos y experiencias profesionales.
Para Mariana Soto, gerente general de CENEM, el encuentro permitió relevar el componente artístico que existe detrás del desarrollo de envases y etiquetas.
“Creo que efectivamente son artistas, porque detrás de lo que ustedes hacen hay arte. Nadie se imagina lo que hay detrás del diseño de un packaging”, señaló.
También destacó que este trabajo creativo debe posteriormente enfrentarse a los desafíos técnicos de la industria, desde la impresión hasta la reproducción consistente de los diseños. “Hay un mundo fascinante detrás de cada uno de los envases o las etiquetas que ustedes pueden hacer”, agregó.
La jornada también fue valorada por el lider de la Mesa Técnica de Etiquetas de CENEM, Michel Sabelle, gerente comercial de Artica S.A: “Como CENEM y mesa de Etiquetas estamos muy contentos de crear este puente, el puente de la comunicación y de la educación”, señaló.
Desde Duoc UC, Karen Schwartzman, subdirectora del Área Gráfica de la Escuela de Diseño, resaltó que este tipo de iniciativas permite a los estudiantes conocer de primera fuente lo que está ocurriendo en la industria y comprender las habilidades que deberán seguir desarrollando para enfrentar los desafíos del mercado.
Con iniciativas como Packaging Day: Make a Mark™, CENEM continúa impulsando espacios de vinculación entre la industria y el mundo académico, promoviendo el intercambio de conocimientos, la innovación y una mirada cada vez más conectada con las tendencias y desafíos del sector.
Fuente: CENEM