Mariana Soto, gerente general del Centro de Envases y Embalajes de Chile (CENEM), fue parte del jurado que evaluó nueve proyectos finalistas desarrollados por estudiantes y jóvenes profesionales de distintas instituciones de educación superior.
La gerente general de CENEM, Mariana Soto, participó como integrante del jurado en la tercera edición del Concurso de Innovación en Packaging de CMPC, iniciativa que busca conectar el talento joven con los desafíos reales de la industria y promover el desarrollo de nuevas soluciones en packaging.
En esta edición, estudiantes y jóvenes profesionales fueron convocados a repensar el packaging de cartón corrugado, a partir de desafíos planteados junto a Cervecería AB InBev Chile, Agrosuper y Soprole.
La convocatoria alcanzó 227 postulaciones y más de 300 participantes provenientes de 18 instituciones de educación superior, de los cuales nueve proyectos llegaron a la etapa final.
Como parte del proceso, Mariana Soto integró el jurado encargado de evaluar las propuestas finalistas, participando así en una instancia que busca acercar el conocimiento, la creatividad y las nuevas ideas a las necesidades concretas de la industria del packaging.
El Gran Premio CMPC fue otorgado al proyecto Budweiser Ice, desarrollado por Ámbar Elizondo, de la Pontificia Universidad Católica de Chile. La propuesta plantea transformar el envase en un cooler e incorporar tecnología termocrómica para indicar el momento óptimo de consumo.
Asimismo, Optima-pack, de la Universidad Tecnológica Metropolitana, obtuvo el reconocimiento correspondiente al desafío de Agrosuper, mientras que Exploradores de Chile, desarrollado por una exalumna de DUOC UC, fue reconocido en el desafío de Soprole.
Durante la instancia, Mariana Soto anunció además que los tres proyectos ganadores tendrán la posibilidad de participar, a través de CENEM, en los Students World Star Awards de la World Packaging Organisation (WPO), instancia internacional que reconoce el talento y las propuestas innovadoras de estudiantes en el ámbito del packaging. De esta manera, los proyectos podrán proyectarse hacia una plataforma internacional y continuar visibilizando el trabajo desarrollado por las nuevas generaciones en torno a los desafíos de la industria.
La tercera edición del concurso da continuidad a una iniciativa que anteriormente desarrolló experiencias internacionales en China, junto a Tongji University, y en Estados Unidos, junto al Massachusetts Institute of Technology (MIT) y CIC (Cambridge Innovation Center), y que este año trasladó el desafío al contexto nacional.
Para CENEM, la participación en este tipo de instancias contribuye a fortalecer el vínculo entre la industria, la academia y las nuevas generaciones, generando espacios para conocer propuestas innovadoras y abordar los desafíos que enfrenta actualmente el sector del packaging.
Fuente: CMPC