La gerente general de CENEM participó en una de las principales ferias de envases y embalajes de Japón, donde conoció innovaciones en fabricación de latas, envases flexibles y reciclaje, además de fortalecer el vínculo institucional con el Instituto Japonés de Packaging.
Durante octubre, Mariana Soto, gerente general de CENEM, visitó Tokyo Pack 2026, feria que le permitió conocer de primera fuente el alto nivel tecnológico y de innovación de la industria japonesa de envases y embalajes. La experiencia destacó por la sofisticación de las soluciones exhibidas y por las oportunidades de aprendizaje que ofrecen estos desarrollos para abordar los desafíos del sector en Chile.
Aunque la participación de la feria estuvo concentrada principalmente en empresas japonesas, con una presencia más acotada de compañías extranjeras, la exhibición permitió identificar tendencias y tecnologías de gran interés. Entre ellas, destacaron las propuestas de tres empresas: un fabricante de latas de aluminio, uno de envases flexibles y una compañía especializada en reciclaje, cuyas soluciones sorprendieron por su nivel de desarrollo y por las diferencias respecto de las tecnologías habitualmente conocidas en el mercado chileno.
La visita también contempló un encuentro con Hiroko Akieda, gerente general del Instituto Japonés de Packaging, entidad organizadora de Tokyo Pack. Esta reunión representó una valiosa instancia de acercamiento institucional para CENEM y abrió posibilidades de fortalecer el intercambio con organizaciones vinculadas al desarrollo tecnológico de Packaging.
Otro aspecto relevante fue la presencia de empresas socias de CENEM, entre ellas Futamura, Tetra Pak y Henkel, cuya participación permitió reforzar la importancia de mantener conexiones con los actores internacionales de la industria. Mariana también destacó la organización de la feria, caracterizada por sus espacios ordenados, la limpieza de sus instalaciones y el cumplimiento de un programa de actividades que se desarrolló según lo previsto.
Asimismo, conoció el concurso de innovación organizado por el Instituto Japonés de Packaging, que reúne propuestas de gran interés, particularmente en el ámbito del cartón corrugado, y que constituye otra referencia para observar las tendencias y soluciones que están marcando el desarrollo del sector.
“Tokyo Pack me dejó la convicción de que debemos mantener una conexión activa con los centros de desarrollo tecnológico del packaging. La innovación y los avances en nuevas tecnologías son sorprendentes. La experiencia japonesa ofrece referencias para identificar oportunidades de innovación y abrir conversaciones técnicas con nuestros socios”, señaló Mariana Soto.
Como proyección de esta experiencia, CENEM buscará profundizar el contacto con el Instituto Japonés de Packaging y con las empresas conocidas durante la feria, con el objetivo de explorar nuevas instancias de intercambio técnico y acercar estos aprendizajes a la industria nacional.
Conocer experiencias internacionales, identificar oportunidades de colaboración y conectar a sus socios con los avances tecnológicos del sector forma parte del trabajo de CENEM para contribuir al desarrollo y la competitividad de la industria del packaging en Chile.
Fuente: CENEM