En un webinar organizado por Avery Dennison, socio de CENEM, se analizaron las principales tecnologías de empaques conectados y su impacto en la trazabilidad, la gestión de inventarios, la seguridad de los productos y la experiencia de los consumidores.
La integración entre el mundo físico y digital está transformando la industria del packaging. En este contexto, CENEM realizó junto a su socio Avery Dennison el webinar “Connected Packaging 2026: ¿Cómo impactará la tecnología RFID en su negocio?”, instancia que permitió conocer nuevas soluciones de identificación digital y sus aplicaciones en distintos sectores productivos.
Durante la actividad, Natalia Carro, Strategic Marketing Manager y Agustín Santiago, Innovation Manager de Avery Dennison, presentaron el concepto de empaques conectados, que integra componentes físicos con tecnologías digitales para generar nuevas formas de interacción entre las marcas, sus productos y los consumidores.
Entre las soluciones revisadas destacaron los códigos QR tradicionales, Smart QR con mecanismos de seguridad para autenticación y trazabilidad, tecnología NFC para experiencias de interacción de corto alcance y RFID (Identificación por Radiofrecuencia), orientada principalmente a mejorar la visibilidad y eficiencia de las operaciones logísticas y de abastecimiento.
Uno de los principales focos del webinar fue la tecnología RFID, que permite identificar productos mediante ondas de radiofrecuencia y realizar lecturas masivas sin necesidad de escanear individualmente cada unidad.
Esta característica representa una oportunidad para optimizar la gestión de inventarios, mejorar la precisión de los registros, reducir pérdidas y fortalecer la trazabilidad a lo largo de la cadena de suministro. Asimismo, se revisaron experiencias de implementación en industrias como retail, agroindustria, automotriz, logística, comercio electrónico y farmacéutica.
Así lo explicó Agustín Santiago, Innovation Manager de Avery Dennison LATAM: “A diferencia del código QR que es uno por uno la tecnología RFID nos permite la lectura muchos productos, etiquetas en un mismo momento por medio de antenas hasta 20 metros de distancia en tiempo real”.
Los expositores también abordaron los avances en accesibilidad de esta tecnología, sus distintas alternativas de implementación y las soluciones disponibles para aplicaciones específicas, como productos expuestos a bajas temperaturas o superficies metálicas.
La jornada permitió conocer cómo estas herramientas están ampliando las funcionalidades del packaging, que además de contener y proteger productos, puede convertirse en una plataforma de información, conexión y generación de valor para toda la cadena.
Con este encuentro, CENEM continúa generando espacios de difusión e intercambio de conocimientos junto a sus empresas socias, acercando a la industria nuevas tecnologías y tendencias que están marcando el futuro de los envases y embalajes.
Fuente: CENEM