Bajo la consigna “High-Tech Packaging, eficiencia, innovación y sostenibilidad”, el próximo miércoles 22 de enero, a las 11:00 hrs, realizaremos el Kick Off de CIRCLEPACK, la gran feria internacional de packaging organizada y producida por CENEM.
Este destacado evento internacional se llevará a cabo los días 14, 15 y 16 de abril de 2026 en Espacio Riesco, consolidándose como un punto de encuentro clave para la industria de Packaging, donde la tecnología de punta, la eficiencia, la innovación y la sostenibilidad serán los pilares centrales.
El Kick Off será la ocasión para conocer el nuevo layout de la feria, donde se presentarán los objetivos y desafíos de esta cuarta edición, que busca seguir posicionándose como referente en el mercado de envases, embalajes y su cadena de valor, con foco en un desarrollo sostenible y eficiente de la industria.
En este evento virtual nos acompañarán Pamela Pavez, Presidenta de CENEM, Mariana Soto Urzúa, Gerente General de CENEM y Tatiana Malfanti, Gerente CIRCLEPACK 2026.
¡Te invitamos a formar parte de esta experiencia que marcará el rumbo de la industria hacia un futuro más innovador y sustentable!
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Fuente: CENEM
