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PORTADAS NEWSLETTER CENEM - 2024-12-27T134756.921

¡Postula ya! VII Diploma de Postítulo “Tecnologías en la Industria del Packaging: Envases sustentables para empresas de alimentos y bebidas”

Las clases inician en mayo de 2025.

CENEM, en colaboración con la Facultad de Ciencias Físicas y Matemáticas de la Universidad de Chile, invita a los profesionales del sector a participar en la séptima versión del Diploma de Postítulos Tecnologías en la Industria del Packaging: Envases sustentables para empresas de alimentos y bebidas”, una instancia formativa que combina teoría y práctica, con un marcado enfoque en las últimas innovaciones y procesos en la industria de envases, embalajes y su cadena de valor.

El diplomado ha sido reconocido por su impacto positivo en la formación de los participantes, tal como lo señala Glenda Parra, alumna de la versión 2024 e ingeniera de proyectos de Typack: “Como persona, el diplomado me ha significado bastante, ya que conocí a muchos compañeros y profesores que impulsaron mi crecimiento personal”.

Glenda destaca que: “Como profesional, fue igualmente importante, ya que aprendí sobre nuevos procesos, conocí las operaciones de distintas plantas y amplié mi conocimiento en procesos productivos. Mi crecimiento ha sido enorme y estoy muy agradecida con la Universidad de Chile y CENEM por esta oportunidad.”

Al ser consultada si recomendaría el diplomado, agrega que: “Totalmente, si quiere aprender y tiene ganas de crecer como persona, recomiendo el diplomado.”

El programa está diseñado para quienes buscan fortalecer sus competencias y adquirir herramientas clave en tecnologías aplicadas a la industria del Packaging.

¡No te quedes fuera! Más información y postulaciones aquí

Revisa los testimonios de alumnas de la versión 2024:

 

Fuente: CENEM

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