El pasado 15 de abril, CENEM llevó a cabo un nuevo webinar enfocado en una temática de creciente interés para la industria: los microplásticos y su impacto en el Packaging y la cadena alimentaria. La exposición estuvo a cargo del académico Humberto Palza, doctor en Ciencia de Materiales y Director Académico del Diploma de Postítulo Tecnologías en la Industria del Packaging.
En la sesión Mariana Soto, Gerente General de CENEM, fue quien dio la bienvenida a las y los asistentes presentando a Humberto Palza, quien abordó con profundidad los desafíos que representan los microplásticos para el medio ambiente, la salud humana y la industria del Packaging.
Palza explicó el problema de los microplásticos, su definición, fuentes y impacto en el medio ambiente y la salud humana. Explicó que los microplásticos son partículas plásticas de menos de 5 mm de tamaño, compuestas de polímeros sintéticos y aditivos, que se generan a través de la degradación de plásticos macroscópicos o como aditivos en productos. Destacó que los microplásticos se han encontrado en todos los ecosistemas y que su presencia en la dieta humana y el aire puede tener efectos negativos en la salud.
“Cuesta mucho realizar la cuantificación pero según distintas escalas no hay lugar, animal o insecto que yo analice que no tenga restos de microplásticos debido a que se producen 400 millones de plásticos anualmente y la acumalación parte desde los 9mil millones, haciendo que esta gran cantidad de plástico genere estos microplásticos” señaló.
Para finalizar, Humberto Palza enfatizó que abordar la problemática de los microplásticos requiere una mirada integral que incluya educación, investigación y acción concreta. Subrayó la urgencia de que la industria del packaging se involucre activamente: comprendiendo el origen y la magnitud del problema, alineándose con estrategias de reducción de plásticos y participando en estudios que permitan cuantificar con mayor precisión su impacto.De igual manera, se invitó a los asistentes a profundizar en estos temas a través del Diplomado en Tecnologías de la Industria del Packaging, impulsado por CENEM y la Universidad de Chile cuya nueva edición comienza el próximo 6 de mayo.
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Fuente: CENEM
