Dentro del desarrollo de la 8ª versión del Diploma de Postítulo Tecnologías en la Industria del Packaging, impulsado por CENEM junto a la Universidad de Chile, se realizó el webinar gratuito “Packaging como barrera de inocuidad: Estrategias para reducir riesgos microbiológicos y extender la vida útil”, instancia que convocó a profesionales y actores de la industria alimentaria interesados en profundizar en el rol técnico del envase.
La actividad fue presentada por Humberto Balza, director del diplomado, quien dio a conocer los principales alcances del programa académico, orientado a formar profesionales capaces de integrar el packaging como un componente estratégico dentro de las empresas de alimentos. En su intervención, destacó el enfoque práctico del diplomado, que contempla clases remotas, visitas a plantas productivas y un taller de innovación aplicado.
La exposición central estuvo a cargo de Angélica Reyes Jara, profesora del programa y especialista en microbiología de alimentos del INTA, quien abordó el packaging como una herramienta clave para la inocuidad y calidad de los alimentos. Durante su presentación, explicó cómo los envases contribuyen a controlar la proliferación de microorganismos patógenos y alterantes, además de proteger físicamente los productos y extender su vida útil.
“El packaging no solo cumple una función de contención, sino que es una barrera activa que permite controlar los riesgos microbiológicos y asegurar la inocuidad de los alimentos a lo largo de toda su vida útil”, destacó Angélica Reyes Jara, enfatizando su rol estratégico en la cadena alimentaria.
En este contexto, relevó la importancia de gestionar adecuadamente los riesgos microbiológicos, considerando su impacto tanto en la salud pública como en las pérdidas económicas y alimentarias. Asimismo, presentó avances en soluciones innovadoras, como envases antimicrobianos, uso de bacteriocinas, tecnologías activas y el desarrollo de materiales biodegradables con propiedades funcionales.
Cabe destacar que el Diploma de Postítulo Tecnologías en la Industria del Packaging, impulsado por CENEM junto a la Universidad de Chile Inicia el 19 de mayo y mantiene su proceso de postulación abierto hasta el 30 de abril de 2026, este programa busca responder a la necesidad de contar con profesionales especializados en un ámbito que hoy representa un componente clave en la competitividad, la inocuidad y la sostenibilidad de los alimentos.
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Fuente: CENEM