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“El Smart Manufacturing ya no es una inversión puntual, sino el nuevo estándar de competitividad”

Javiera Infante, gerente de PyC, empresa socia de CENEM y reconocida como Talento Joven 2026 de la corporación, compartió su visión sobre las principales tendencias presentadas en Interpack 2026 y cómo estas impactarán a la industria del packaging en Chile y Latinoamérica.

Para Javiera Infante, Interpack continúa siendo la principal feria de referencia para quienes trabajan en el mundo del packaging, no solo por concentrar innovación, sino porque permite anticipar hacia dónde se mueve la industria global.

“En esta edición destacaron con particular fuerza tres vectores que, leídos en conjunto, dibujan el mapa de transformación que se viene: el Smart Manufacturing como eje articulador de toda la cadena de valor, la sustentabilidad como presión real y no sólo declarativa, y una presencia asiática que ya no es marginal sino estructural en el ecosistema global del packaging”, señaló.

Uno de los conceptos más transversales de la feria fue el Smart Manufacturing, entendido como una evolución que va mucho más allá de la automatización tradicional. Hoy, la integración de robótica, inteligencia artificial, datos en tiempo real y sistemas de control inteligentes está reconfigurando completamente los procesos productivos y logísticos.

En este escenario, toda la cadena de valor del packaging comienza a adaptarse a entornos cada vez más conectados y automatizados. Materiales, formatos, diseño y logística deben responder de manera eficiente y predecible dentro de estos nuevos sistemas productivos.

“Ya no es una decisión de inversión puntual; es el nuevo estándar de competitividad”, explicó Infante.

La sustentabilidad también tuvo un rol protagónico, aunque desde una mirada mucho más concreta y técnica. Durante Interpack 2026 destacaron desarrollos vinculados a monomateriales, paperización de formatos anteriormente plásticos y soluciones con ciclos de vida más largos y trazables.

Según Infante, la industria avanza hacia materiales más simples y reciclables, pero siempre priorizando el desempeño técnico y la funcionalidad del envase.

Desde su mirada como corporación técnica, destacó además la importancia de interpretar las tendencias globales considerando las necesidades específicas de la región y del mercado chileno. “Nuestra responsabilidad es leer lo que ocurre en Düsseldorf y traducirlo a nuestra realidad”, comentó.

En ese contexto, explicó que Chile y Latinoamérica enfrentan desafíos particulares asociados a industrias exportadoras, especialmente en sectores agroindustriales, donde el packaging debe responder a mayores exigencias de trazabilidad, presentación y vida útil.

A esto se suma el crecimiento sostenido del e-commerce, que impulsa la demanda por soluciones capaces de soportar cadenas logísticas más complejas y mejorar la experiencia de unboxing para los consumidores.

Otro de los sectores bajo presión es el food service, donde las nuevas regulaciones vigentes en Chile están acelerando cambios en materiales, formatos y procesos productivos.

“Leer Interpack con estos lentes, agro, e-commerce y food service,  es lo que nos permite transformar la inspiración global en decisiones relevantes para nuestra industria”, concluyó.

Fuente: PyC

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