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CENEM visita Alimentaria FoodTech Barcelona y analiza los desafíos del futuro de Packaging

Mariana Soto Urzúa, gerente general de CENEM participó en esta feria internacional especializada en tecnología para la industria alimentaria, donde conoció tendencias y reflexionó sobre los desafíos regulatorios, la sostenibilidad y el ecodiseño de envases y embalajes.

Durante su visita, uno de los principales focos de interés fue la conferencia “El futuro del envase: normativa, sostenibilidad y nuevas demandas del consumidor”, instancia que permitió profundizar en los cambios que enfrenta el sector y en el papel estratégico del packaging para responder a las nuevas exigencias del mercado.

Entre los temas abordados destacaron el Reglamento Europeo de Envases y Residuos de Envases (PPWR), la Responsabilidad Ampliada del Productor, las declaraciones de conformidad, el ecodiseño, la reciclabilidad y los nuevos requerimientos de etiquetado. Estos avances regulatorios están impulsando cambios en las decisiones de diseño y producción, así como en la forma en que las empresas entregan información sobre sus envases.

“La visita a Alimentaria FoodTech nos permitió confirmar que los desafíos del packaging son cada vez más globales. La regulación, el ecodiseño y la circularidad están transformando la industria, y Chile debe seguir avanzando en innovación, colaboración y anticipación regulatoria para desarrollar soluciones que sean sostenibles y competitivas, sin comprometer la funcionalidad y protección de los envases”, señaló Mariana Soto Urzúa, gerente general de CENEM.

La visita permitió constatar que Europa y Chile enfrentan desafíos comunes en materia de circularidad, trazabilidad, valorización de materiales y adaptación a consumidores cada vez más informados. En este escenario, la innovación tecnológica y la articulación entre empresas, proveedores, marcas y gestores de residuos resultan fundamentales para avanzar hacia soluciones sostenibles y competitivas.

 

Fuente: CENEM

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