Del 16 al 18 de abril, el Centro de Eventos Espacio Riesco acogió un evento que promovió un diálogo dinámico y enriquecedor sobre temas fundamentales para la industria del packaging, tanto en Chile como a nivel internacional: CIRCLEPACK 2024 by CENEM.
La III Feria Internacional de Packaging organizada y producida por CENEM, ha consolidado el compromiso de la industria del packaging en Chile y el mundo con la innovación, la sostenibilidad y la colaboración global, logrando que las empresas participantes provenientes de más de 35 países expongan sus tecnologías y soluciones, aplicables a toda la cadena de valor de la industria de envases y embalajes.
Te invitamos a conocer el catálogo de expositores, en donde podrás conocer más sobre cada empresa, sus contactos comerciales y las soluciones que ofrecen.
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Fuente: CENEM
