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Marzo 2019
Con alta convocatoria se desarrolló el seminario: “Análisis de Ciclo de Vida aplicado a la industria chilena del packaging”
El jueves 21 de marzo se realizó el Seminario: “Análisis de Ciclo de Vida aplicado a la industria chilena del packaging†organizado por CENEM, en conjunto con GreenLab de Dictuc.
Gran interés generó charla sobre Diplomado “TecnologÃas en la industria del packagingâ€
El viernes 8 de marzo el Centro de Envases y Embalajes de Chile, en conjunto con la Escuela de Posgrado de la Facultad de Ciencias FÃsicas y Matemáticas de la Universidad de Chile, realizaron una charla informativa para dar a conocer los detalles del Diplomado “TecnologÃas en la industria del packagingâ€.
