
Segunda Versión Diplomado: “Tecnologías en la industria del packaging”
El Centro de Envases y Embalajes de Chile en conjunto con la Escuela de Postgrado de la Facultad de Ciencias Físicas y Matemáticas de la Universidad de Chile, tienen el agrado de invitarle a participar de la segunda versión del Diplomado Tecnologías en la industria del packaging