Tercer seminario virtual LatinPack CHILE 2021 analizó las innovaciones en impresión digital para la industria del packaging
En el marco de la segunda edición de LatinPack CHILE 2021 prevista para los días 28, 29 y 30 de julio en Espacio Riesco, el 15 de diciembre se realizó el tercer Seminario Virtual organizado por Arma Productora y CENEM.
