Octubre 2021

CENEM le invita a sumarse a la segunda versión del ECS 2021

¿Cómo retener talentos jóvenes? ¿Cuáles son sus intereses ¿Cómo afecta el teletrabajo a nuestros colaboradores? ¿Somos productivos los chilenos? Pandemia e innovación ¿una pareja que no camina?
A través de este estudio podrá responder estas interrogantes y mucho más, de forma exclusiva para la la industria de Envases y Embalajes de Chile.

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Generación 2020 del Diplomado Internacional Tecnologías en la Industria del Packaging

El miércoles 22 de septiembre se realizó la ceremonia de entrega de diplomas a los alumnos que participaron en la segunda versión del Diplomado Internacional Tecnologías en la Industria del Packaging durante el año 2020, fruto del trabajo conjunto entre CENEM y el Departamento de Ingeniería Química, Biotecnología y Materiales de la Universidad de Chile y que se encuentra en pleno desarrollo de su tercera versión.

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¡Publica en la próxima edición de Revista VAS 4.0! La nueva era del packaging: Transformación digital y tecnologías avanzadas

La industria de envases y embalajes y su cadena de valor se encuentra en una permanente búsqueda de soluciones que permitan avanzar en los procesos de transformación digital y nuevas tecnologías que permitan agilizar sus procesos. Con este foco, Revista VAS 4.0 anuncia su próxima edición, que a través de sus páginas profundizará en este importante tema que permitirá dar a conocer las tendencias de la industria local e internacional en ese sentido.

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