
Tercer Seminario Digital LatinPack CHILE 2021- Impresión digital: “Innovación y futuro”
El martes 15 de diciembre de 9:30 a 12:00 hrs. se realizará el Tercer Seminario Digital de LatinPack CHILE “Impresión Digital: Innovación y Futuro.
El martes 15 de diciembre de 9:30 a 12:00 hrs. se realizará el Tercer Seminario Digital de LatinPack CHILE “Impresión Digital: Innovación y Futuro.
Más allá de la relevancia estratégica de visibilidad para la industria del packaging, en especial en estos momentos en que la continuidad operacional es fundamental, su presencia en Revista VAS resulta muy importante, ya que son los protagonistas de esta historia.
El 16 y 17 de mayo los profesionales de la industria de la impresión compartieron asuntos clave para el sector de la impresión de etiquetas y embalajes en Chile, incluidas las tendencias de la industria, nuevas tecnologÃas, desafÃos del mercado y aspectos especÃficos del negocio de las etiquetas para la industria vitivinÃcola.
Ya están representando a Chile en los Worldstar Global Packaging Awards, los tres seleccionados, de forma exclusiva por el jurado de los Premios Viva Chile Packaging organizados por CENEM.
La industria del packaging ha demostrado gran interés por conocer la oferta en materia de digitalización, automatización y otros aspectos relevantes para avanzar hacia una Industria 4.0 competitiva y eficiente. Algo que quedó demostrado con el gran interés que generó la Primera Feria Virtual de Packaging con lo mejor en Tecnología y Soluciones Digitales, organizada por CENEM y que contó con destacadas empresas expositoras y un registro de más de 700 interesados en conocer más sobre estos aspectos.
La industria 4.0 se ha convertido en una corriente de gran relevancia a nivel mundial y en particular en sector tan dinámico como el de envases y embalajes. Se trata de un concepto que en términos simples, busca lograr una nueva manera de organizar los medios de producción y que implica un cambio en la cultura empresarial.
Te invitamos a conocer “Esto es Diseño”, una serie documental on line que divulga el impacto del diseño en la vida diaria de las personas. Un interesante trabajo del que fue parte CENEM y dos de sus destacadas empresas socias: Smartpack y JVD Estudio.
Esta es la tercera vez que en el mundo se conmemora el Día Internacional de Concienciación sobre la Pérdida y el Desperdicio de Alimentos con un claro llamado a la acción, tanto para el sector público (autoridades nacionales o locales), como para el privado (empresas y particulares); a fin de reforzar los esfuerzos y acciones que contribuyan a la prevención y reducción de la pérdida y el desperdicio de alimentos (PDA) y garantizar la seguridad alimentaria de todos y todas, en particular de los más vulnerables.
Durante la última jornada de la feria LatinPack CHILE 2022 se realizó la ceremonia de entrega de los Premios VivaChile Packaging, iniciativa de CENEM cuya finalidad es reconocer públicamente las ideas innovadoras y diferenciadoras e incentivar el desarrollo tecnológico en la industria del packaging con creaciones que favorezcan un mundo más sostenible.
En la actualidad, en contexto de la pandemia, muchas actividades cotidianas han cambiado a formatos más digitales y relacionados a internet, como lo son el trabajo, las compras y el entretenimiento. De igual forma, la Industria 4.0 cada vez toma más fuerza en la industria nacional de packaging, con un creciente aumento en la automatización, manejo de grandes bases de datos, el uso de internet de las cosas y inteligencia artificial, con el fin de mejorar las operaciones del negocio, la cadena de suministro y las expectativas de los clientes.
Somos la única corporación en Chile que reúne a la industria de envases y embalajes y su cadena de valor.
III Feria Internacional de Packaging y su cadena de valor
16, 17 y 18 de abril 2024
Espacio Riesco, Santiago de Chile
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