Noviembre 2020

Durante el mes de mayo de este año, se dará inicio a la tercera versión del Diplomado Internacional “Tecnologías de la Industria del Packaging”, desarrollado por CENEM y la Universidad de Chile, cuyo objetivo de formar especialistas en packaging con una visión amplia en los fundamentos técnicos, económicos y medioambientales de los diferentes procesos y materiales, así como también profundizar en los aspectos de sustentabilidad, innovación economía circular, Industria 4.0 y como tema clave, la operación de packaging de las industrias envasadoras.

El jueves 5 de noviembre se llevó a cabo el segundo Seminario Virtual de LatinPack Chile 2021, organizado por Arma Productora y CENEM, con el propósito de mostrar un anticipo de lo que se verá en la Expo LatinPack CHILE 2021, que tendrá lugar en el centro de eventos Espacio Riesco los días 28, 29 y 30 de julio de 2021.

En el marco del lanzamiento de la tercera versión del “Diplomado Internacional en Tecnologías en la Industria de Packaging”, el Centro de Envases y Embalajes de Chile – CENEM, junto a la Escuela de Postgrado de la Facultad de Ciencias Físicas y Matemáticas y el Departamento de Ingeniería Química, Biotecnología y Materiales de la Universidad de Chile, tienen el agrado de invitarle a participar en la Charla Magistral “La importancia de aprender de packaging”, dictada por el catedrático argentino Ricardo Dunogent.